展會信息
基本信息
NEPCON China 2023（第三十一屆國際電子生產設備暨微電子工業展覽會）將于7月19-21日在上海世博展覽館隆重開幕。作為電子制造業的國際盛會，本屆展會將聚焦于表面貼裝技術(SMT)、焊錫與點膠、測試與測量、新型電子材料等設備與技術的展示。在NEPCON China 迎來30屆之際，展會將攜手IOTE 2021國際物聯網展上海站同期同地舉辦，帶來全新升級！展會將吸引700個參展企業和品牌，為50,000名來自消費電子及5G、通信、智能家居、物聯網、汽車電子、醫療電子、半導體封裝、數字化制造等熱點行業和領域的專業觀眾帶來前沿產品和創新解決方案。
展品范圍
SMT表面貼裝展區、焊接及點膠噴涂展區、測試與測量展區、電子材料展區、電子微組裝及SiP工藝展區、智能工廠及自動化技術半導體封裝測試設備與配件
Semiconductor Packing & Testing Equipment & Accessories
半導體材料
Semiconductor Materials
貼裝技術和設備
Mount Technology & Equipment
焊接設備
Soldering Equipment
測試與測量設備
Test & Measurement Equipment
機器視覺及傳感技術
Machine Vision & Sensing Technology
點膠、噴涂設備
Dispensing & Coating Equipment
電子材料&防靜電
Electronic materials
其他表面貼裝技術
Others of SMT
工業機器人
Industrial Robots
運動控制設備
Motion Control Equipment
傳動/氣動設備&配件
Transmission Equipment/Pneumatic Elements
自動化配套設備/配件
Automatic Equipment / Accessories
系統集成
System Integration
工業自動化信息技術及控制軟件
Industrial Automatic Information Technology And Control Software
主辦信息
主辦單位：中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會
勵展博覽集團
聯系信息
北京勵德展覽有限公司上海分公司上海市靜安區裕通路100號洲際中心42樓
郵編：200070
手機： 186 1658 6055
電話：+86 21 2231 7000
傳真：+86 21 2231 7181
參展請聯系：
谷冰蓉女士
北京勵德展覽有限公司上海分公司
電話：+86 21 2231 7010
傳真：+86 21 2231 7181
郵箱：Julia.gu@reedexpo.com.cn
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